搜索10GBASE-KR定義的interconnect到底是啥
2017-10-12 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
您覺得10GBASE-KR協議里面的Interconnect Channel指的是背板及連接器通道還是從芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道?
其實802.3ap協議對Interconnect的定義也較模糊,我們高速先生內部也經常在討論這個,看個人的理解,我覺得這里面有點小坑,甚至制定協議的人也沒有明確。不管結果怎樣,我們先來看原文。
(摘自IEEE Std 802.3ap?-2007 Annex 69B)
原文的大致意思是該協議Interconnect只定義了TP1到TP4這部分,注意圖片下面TP1到TP4標注為背板通道,其他的芯片外器件如AC耦合電容等屬于發送或接收模塊。但我們看發送或接收模塊上面是沒有相關的插損要求只有回損等要求,同時上面第一段紅線還有個隱含的信息,那就是存在背板環境中的所有線路,這么說的話子卡上的線路也是可以算背板環境的,第二段紅線又明確說了AC耦合電容可以算接收模塊,但沒有說到線路,所以我們可以看到上面黃色部分的注釋,這個標準可能也會拿來作為全通道即子卡加背板及連接器的參考,也就是說除了發送及接收芯片外的整個通道都是可以參考這個通道的(語言的魅力啊,有點像老外在猜我們的中文一樣)。
目前大家也是這么用的,本來協議只規定了背板通道的損耗,但由于沒有子卡的通道損耗要求,所以用背板的通道損耗來卡整個背板加子卡的通道,這個在情理中是可以被接受的,相當于用更嚴格的要求來做通道,這樣通道的裕量會較大。
到了25G甚至更高的協議要求,這樣模糊的定義可能不適用了,所以802.3bj協議里面對通道的定義就更清晰了,這個進一步印證了802.3ap協議關于Interconnect的TP1~TP4其實只是想定義背板加連接器的要求,見如下100GBASE-KR4的通道定義:
(摘自IEEE Std 802.3bj-2014 Annex 93B)
所以針對10GBASE-KR的協議,協議里面的Interconnect的本義定義只有連接器加背板,但又沒有定義子卡的損耗要求,所以大家習慣用來卡整個通道而已。
上面只是個人的理解,有不同意的觀點歡迎討論并提供更有說服力的證據。
(以下內容選自網友答題)
Interconnect Channel指芯片輸出到芯片輸入的整個通道,包括了子卡板內的鏈路通道,背板的鏈路通道,以及到達另外芯片輸入端子卡的板內鏈路通道。在此之中,不僅僅是信號走線,還包括了整個鏈路通道的其它阻抗不連續點,如過孔(stub),連接器,電容等。
@ alpb2?1?
評分:2分
包括芯片封裝參數、焊接焊盤、信號走線、過孔、連接器、通道上串聯的并聯的原件等全鏈路。
@ Ben
評分:2分
我覺得是芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道,是整個鏈路的,仔細看插損要求,其實是對鏈路做了一個拆分的
@ 兩處閑愁
評分:2分
從協議里5GHz是IL 25dB左右的數值來看,應該是從芯片管腳輸出到另一個芯片管腳輸入的全鏈路叫做Interconnect Channel。KR信號有自適應的能力~
@ 張穎
評分:2分
802.3ap Annex 69B中有明確定義通道特性,通道路徑定義為TP1-TP4之間。The transmitter and receiver blocks include all off-chip components associated with the respective block,通常為host PCB 走線+背板連接器+背板PCB走線+背板連接器+子卡PCB走線。
@ 仲少
評分:2分
應該是輸出芯片到輸入芯片之間,包括芯片封裝參數,過孔,走線,連接器等全通道的各種影響
@ 歐陽
評分:2分
對于10GBASE-KR協議,今天前我是不了解的,謝謝高速先生為我們打開知識的大門。雖然不懂,但對低速協議了解一點,像HDMI。從低速協議對通道的說明上看,通道包括:1.發送端信號的電壓、時序、阻抗等信息。2.傳輸路徑,包括插接件的阻抗、損耗等。3.接收端的差分阻抗、時序、損耗、輸出輸入電容等。可見通道是信號從誕生、編碼、傳輸、接受、處理等一整套路徑的總稱。
@ 山水江南
評分:2分
1EEE802.3ap中寫了,信道為線卡信道和背板信道的長度之和,包括線卡發送端IC管腳到背板接插件、背板信號走線、背板插接件到接收端芯片管腳、線路上的過孔、接收端耦合電容等,全鏈路長度。
@ 大海象
評分:2分
我認為Interconnect channel是指從發送芯片到接收芯片,包括了子卡、背板、連接器。其中背板加連接器是Backplane channel,這部分對整個通道的性能影響最大,也是設計中最關心的地方。
@ 絕對零度
評分:2分
10GBASE-KR協議里面的Interconnect Channel指的是背板及連接器通道。因為KR是串行通道,每個速率約10.3125Gbs.只有走線密度較高的背板才是如此速度。
@ moody
評分:3分
指的是背板及連接器通道,以及從芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道。
@ 涌
評分:2分
芯片輸出到芯片輸入背板加移卡的通道
@ zhl
評分:2分
10gbase-kr沒有了解過,后續補補課。既然高速先生說是無源,我覺得應該是背板和背板連接器之前的特性要求,包括過孔等影響。
@ hk
評分:2分
Interconnect Channel指的是從芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道,是個總鏈路的概念,不僅包括背板及連接器通道,還包括子卡的發射端鏈路,接收端鏈路,說白了就是芯片到芯片的全鏈路。
@ 桿
評分:2分
10GBASE-KR協議里面的Interconnect Channel指的是從芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道。
@ 愿
評分:2分
10GBASE-KR協議里面的Interconnect Channel指的是從芯片輸出到芯片輸入背板加子卡的通道。
@ 龍鳳呈祥
評分:2分
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