仿真在线:有限元分析咨询与培训中心——Ansys|Fluent|Abaqus|HFSS|SolidWorks|课程培训

流化床燃燒具有傳熱傳質條件好,燃料適應范圍廣,氮氧化物排放量低,爐內脫硫效率高等優點,是清潔燃燒方式之一。流化床鍋爐的設計涉及到復雜的多相流動,以及傳熱與傳質問題。隨著現代CAE仿真技術的日趨成熟,企業完全可以將這種先進的研發手段與試驗和經驗相結合,指導工程設計和優化,彌補和克服傳統方法的缺陷,減少物理模...

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1、如何在HFSS中快速設置空氣盒子的矩形區域? 通常對于HFSS-FEM中的輻射、散射場問題分析時,必須做出輻射邊界或PML等一個有限的內部求解空間。HFSS支持快速建立矩形區域的功能。只需在菜單Draw選項選擇Region即可,軟件會根據最外部模型結構建立一個距離結構邊緣一定距離的矩形空氣盒子(材料默認為vacuum) 圖1 ...

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雷達的結構復雜,在研發過程中常涉及到強度、剛度、電子散熱、噪聲、疲勞壽命、結構優化等多方面的工程問題。隨著現代CAE仿真技術的日趨成熟,企業完全可以將這種先進的研發手段與試驗和經驗相結合,形成互補,從而提升研發設計能力,有效指導新產品的研發設計,節省產品開發成本,縮短開發周期,從而大幅度提高企業的...

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在統一的仿真平臺上,充分評估天線系統的各項性能指標,充分優化天線設計性能、天線裝配性能、結構強度設計等性能,ANSYS的天線及其布局解決方案能夠幫助企業不同的設計工程師,輕松實現天線布局與優化。無論天線是作為部件還是集成到工作環境中,您都可以依靠ANSYS天線仿真平臺獲得天線性能各方面的精確結果。 ANSYS HFS...

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視頻:ICEM CFD是目前市場上最專業的流體網格劃分工具,能夠為流體分析提供優質的六面結構化網格.下面是一個網格劃分案例,案例中會涉及到block的坍塌和Ogrid block。 建議在WIFI環境下觀看

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網格劃分是計算流體動力學(CFD)分析的關鍵步驟,網格的好壞直接影響到仿真分析的精度和速度。尤其是對于復雜模型,其網格劃分環節在整個仿真分析周期中往往占據了大部分的人工處理時間,選擇合適的軟件工具來對復雜模型進行網格劃分,對于加快仿真周期、提升工作效率有著十分重要的意義。 Fluent Meshing(當前的最新版本為...

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以上為部分內容,全部文檔74頁,見百度云鏈接: 鏈接: https://pan.baidu.com/s/1mitEzlm 密碼: yspe

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autoform材料庫的材料創建方法 一. JSC270D材料性能參數 JSC270D σs σb k n r0 r45 r90 164 293 592 0.28 1.865 1.686 2.192 σs:屈服強度(MPa) σb:抗拉強度(...

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成果展示 數據標定成果展示 通過深入研究模具成本計算方法,并不斷優化模具成本計算數據庫,最終我們得到了適用于上汽大眾的模具成本計算數據標準參數庫。在AF-CE系統中加載此參數庫就可以進行零件模具成本計算。下面介紹一下我們在項目結題時獲得的一些成果。 對于MODEL-A車型自制件,以實際模具制造成本作為參照(零位),...

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  目前,3D打印技術的應用及研究主要集中在航空航天、電子、醫療等精密零件的加工和修復領域,而在以鐵基金屬為主的大型鑄鍛件領域上的應用還很少。大型鑄鍛件產品,如火電主軸、核電封頭、水輪機葉片等的重量動輒幾十上百噸,而以目前的金屬3D打印技術平均1kg/h的加工速度以及每公斤上千元的材料成本計算,采用...

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國內模具成本計算現狀 隨著汽車工業快速發展,車型的更新換代越來越快,汽車模具的制造周期也相應縮短,這對模具供應商的技術和管理水平提出了更高的要求。其中,模具定價是否合理不僅關系到用戶的切身利益,而且對模具供應商的盈利水平、市場競爭力等都有重要影響。由于模具成本估算和報價技術對模具企業來說尤為重要,因此...

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前言 本文簡要介紹了如何在 COMSOL Multiphysics® 軟件中創建鋰離子電池模型。點擊文末的 “閱讀原文”,查看教學模型,以及詳盡的操作教程。 液冷式鋰離子電池模型 本文討論的鋰離子電池模型模擬了液冷式鋰離子電池堆中若干電池單元和鋁制散熱鰭片的溫度分布。 鋰離子電池的幾何結構,它由三個電池單元、一個...

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上期我們談到了布局方面的注意事項,對于layout 工程師來說電源模塊布局完成時,布線也就基本已經規劃好,布局做好,布線自然水到渠成。 如下圖1所示原理圖: 圖1 從原理圖中我們可以看到: a:主電流通道(紅色) b:地的區別(電源地 、信號地、其他信號地) c:反饋通道(藍色) d:續流回路。 對于上述開關電源的布線的...

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“你們會做測試夾具嗎?” 聽到客戶在電話那頭說的這句話,小陳愣了一下,不禁想起了發生在不久之前的另一段對話: “你會做層疊嗎?” “會” “嗯” ?????? 聊天聊到這突然就聊不下去了,這樣的問題確實不好回答,到底怎么樣才叫是會呢? 有一天,小明新接到一個項目,要求是性能優先不計成本,主芯片是1.0mm pitch、4...

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從本篇開始,我們來談談開關電源和LDO電源的一些原理上,指標上的區別對比,目的是分析它們之間的優缺點,從而找到如何在PCB設計上更好的進行選擇使用。本來本人是想從直流電源的種類的選擇進行切入,查閱了不少資料,發現對直流電源的分類不太明確,按類型分,按電路結構分,按拓撲分都不太一樣。有的把它分為線性型,開關型,可...

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1數字地與模擬地 再次引用下周偉的這篇文章 所有以電壓電平為工作特性的電氣設備都需要有參考,也就是說電壓電平都是相對于這個參考來說的,而這個參考絕大多數情況下是0v,最后大家約定俗成的把這個0v參考叫成了“地”。 點擊回顧全文:《EMC與地之重新認識地》 題外話:看過小編之前文章的朋友,都知道小編喜歡偶爾聽...

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之前一直在講高速串行的協議,MAC,PHY,PMD層,PMA層嗎,PCS層。。。看大家回答的數量也不是很多,弱弱的問一句大家都消化了嗎?的確,講到各個層的功能,數據在芯片內部如何去運作協調這方面的確有點高深。其實坦白說哈,作為同組的一員,我也對上面的文章和劉工深感佩服(點贊點贊)。 既然上層的東西不那么好理解的話,我們還是...

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隨著電子通信技術的發展,信號傳輸的速率已經越來越快,目前總線帶寬已經發展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps帶寬邁進。XAUI/XLAUI,SFP+,PCIE,SATA,QPI等都屬于串行總線,傳輸距離較短,板內走線一般局限在50cm以下。對于ATCA架構的高性能計算平臺,由于需要很長背板走線,因此IEEE在2007年發布了802.3ap標準,此標準提出Backp...

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說完CTLE之后,大家不用猜都知道會講FFE。的確,FFE(Feed Forward Equalization前向反饋均衡)和前面CTLE有一些相似之處,它們都是模擬的均衡器,同時也是線性的。當然說模擬,線性什么的比較抽象,實際上我認為它們還有更大的相似之處,先賣個關子,下面會描述到。 還是按照上圖這個結構分析,FFE的位置在發送端,它是利用波形...

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你“會”層疊嗎?你會怎么幫小明去修改這個層疊設計呢?小陳在研討會上經常會說到一句話“限制科技發展的不是我們那突破天際的想象力,而是工藝的可實現性”。在這個案例中,有一個邊界,就是板厚。我們只能在一定的板厚框架內去權衡其他的因素。而1mm的BGA使用文中“加工性能較好的板材”我們可選取的板厚通常在3.5mm以內。...

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假設PCB厚度=2.2mm,信號從top層經過孔換層到內側,本文用連接器的過孔為例進行說明,某連接器的過孔完成孔徑(即電鍍后)是0.46mm,但鉆孔孔徑是0.55mm(即電鍍前),如下圖所示: 圖 1過孔結構圖 下面我們進行該過孔進行建模仿真,看看過孔stub到底對信號有什么樣的影響,影響有多大。 過孔孔徑0.55mm,過孔是空心的,紅色圓...

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前不久,某客戶自行設計和制造的一款小批量的PCB,在我司的PCBA工廠貼裝,貼裝過程很順利,但是在成品測試時,發現有45%的不良,不是沒有信號就是就是信號失真。經過多天排查,最終發現不良的原因是因為在PCB制作時,過孔孔銅厚度不均勻,PCB過孔局部孔銅過薄,導致在回流焊接時,因為受熱沖擊的影響,過孔孔銅斷裂,造成開路出現失...

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本系列很多文章都是鏈接與引用,說明不少問題之前就談過了,所以后面就可以輕松一點。最后再索引一篇文章,講清楚和層疊設計相關的另一個很重要的知識點– 信號跨分割問題: SI與EMI(二)小陳帶你看看跨分割的影響 然后再節選一下本期話題的網友精彩回復: 層疊設計流程及信號回流與參考平面 24~12層板層疊設計討論...

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大家如果心細的話應該會留意到本期文章的題目,串擾案例分解,已經可以揭示上期問題的答案了,主要是串擾在作怪,原來如此,是不是恍然大悟? 從截圖可以看到,本設計的問題主要有3點:1、疊層設計不合理,信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還小;2、雙內層走線沒有避免平行走線的問題,而且能避開的區域也沒有意識去避開,...

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最近高速先生走進千家萬戶(客戶現場)活動進行的如火如荼,受到了邀請單位的熱烈歡迎,目前我們已經在成都、西安、長沙、武漢、廣州、上海、南京、杭州等地開展了部分活動,大家的贊譽讓我們更有了分享的樂趣,同時我們也聽到了很多寶貴的意見。大家的支持和認可是我們四處奔波的動力,也是我們繼續寫下去的源泉。 有人錯過...

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高速先生前面零零散散的寫了一些DDR3系列的文章,雖然有小部分的案例說到了問題點,但那只是為了引出主題而寫,而且只是點到為止,既然是案例,就要把問題的來龍去脈描述清楚,這個案例的問題是這樣的: 某客戶有一個板子需要新增一部分功能,想將原來的小板改為大板,但出于成本考慮,又將原來的8層板改為了6層板,板子做出來后...

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問答Fly-by拓撲,驅動到各負載的延時是不同的,是離驅動近的負載信號質量好,還是遠離驅動的信號質量好,為什么?我們在學習高速設計的時候,會接觸到集總和分布的概念。剛開始并不理解,以為器件之間使用導線連接,保持連通就可以了,然而當信號變化的時間和傳輸線長在一個數量級的時候,就應該關注傳輸線效應了,這時候,同一時刻...

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DDR的拓撲結構選擇也是一個老生常談的話題了,從最初只能采用T拓撲到支持讀寫平衡的Fly-by拓撲,設計似乎變得越來越簡單了。大家來看這樣一種情況,一個驅動拖動兩片DDR顆粒,芯片支持讀寫平衡,您一般會選擇什么拓撲結構呢?我想,這個應該和個人的設計習慣有關,或者選擇T拓撲,或者選擇Fly-by,沒有標準答案。但是作者最近遇到...

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問答對于DDR3的布線我們應該注意那些問題呢?下面我們以64位DDR3為例 :(注意:設計要求會因為芯片公司而有差異,具體以芯片手冊要求的為準。)首先是數據線,數據線分組如下: GROUP0: DQ0-DQ7,DQM0,DQS0P/DQS0N; GROUP1: DQ8-DQ15,DQM1,DQS1P/DQS1N; GROUP2: DQ16-DQ23,DQM2,DQS2P/DQS2N; GROUP3: DQ24-DQ31,DQM3,DQS3P/DQS3N;...

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1層疊設計的最后一個層次 接上一篇文章說的層疊設計的最后一個層次,其實這是一個開放性題目,非要讓大家按照我固定的封閉思路答題,是不公平的。所以我在上周的點評才說是“任性”一次。不過也還是有朋友的回答和我想的一樣,先握個手。 第3層次不僅同時提供阻抗需求表以及層疊設計表,同時還要詳細指定每一層的材料型...

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